HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)

TDP inférieur (5W vs 9W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 10 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%

796278

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%

3306

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

3100 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processus

7 nm

5.5

Nombre de transistors

10.3

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 650

768 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

12

Unités d'exécution

2

18

Unités de shader

512

8

Taille maximale

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

sept. 2017

Annoncé

juil. 2020

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numéro de modèle

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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