HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 820

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 820

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 4 cœurs 2150MHz Qualcomm Snapdragon 820 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3194 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2150MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 14nm)

TDP inférieur (9W vs 11W)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 10 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +36%

355946

Qualcomm Snapdragon 820

260148

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970 +19%

386

Qualcomm Snapdragon 820

323

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +66%

1377

Qualcomm Snapdragon 820

827

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970 +3%

331

Qualcomm Snapdragon 820

319

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 820

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo

2360 MHz

Fréquence

2150 MHz

8

Cœurs

4

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

14 nm

5.5

Nombre de transistors

2

9 W

TDP

11 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 530

768 MHz

Fréquence GPU

624 MHz

12

Unités d'exécution

1

18

Unités de shader

256

8

Taille maximale

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.3194 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

11

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 680

UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.0

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 28MP, 2x 13MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 12

No

Support 5G

No

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

sept. 2017

Annoncé

nov. 2015

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numéro de modèle

MSM8996

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 820

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