HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 820

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 820

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 4 core 2150MHz Qualcomm Snapdragon 820 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3194 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2360MHz vs 2150MHz)

Processo di produzione più moderno (10nm vs 14nm)

TDP Inferiore (9W vs 11W)

Rilasciato 1 anni e 10 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +36%

355946

Qualcomm Snapdragon 820

260148

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970 +19%

386

Qualcomm Snapdragon 820

323

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +66%

1377

Qualcomm Snapdragon 820

827

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970 +3%

331

Qualcomm Snapdragon 820

319

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 820

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo

2360 MHz

Frequenza

2150 MHz

8

Nuclei

4

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

14 nm

5.5

Conteggio transistor

2

9 W

TDP

11 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 530

768 MHz

Frequenza GPU

624 MHz

12

Unità di esecuzione

1

18

Unità di Shading

256

8

Dimensione massima

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.3194 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.0

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

11

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4

1866 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 680

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.0

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 28MP, 2x 13MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 12

No

Supporto 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

set 2017

Annunciato

nov 2015

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numero di modello

MSM8996

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 820

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