HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 980

Qualcomm Snapdragon 888

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz HiSilicon Kirin 980 vs. 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 980 Avantages

TDP inférieur (6W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2600MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 4 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 980

835

Qualcomm Snapdragon 888 +77%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 980

2132

Qualcomm Snapdragon 888 +77%

3794

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 888 +232%

1720

HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Fréquence

2840 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

4 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

5 nm

6.9

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Mali-G76 MP10

Nom du GPU

Adreno 660

720 MHz

Fréquence GPU

840 MHz

10

Unités d'exécution

2

36

Unités de shader

512

8

Taille maximale

24

0.5184 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 21

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

是

Up to 1400 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

Up to 200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 316 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

août 2018

Annoncé

déc. 2020

Flagship

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8350

HiSilicon Kirin 980

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888

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