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HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz HiSilicon Kirin 980 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 980 利点
低TDP (6W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (2840MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)
リリースが2年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 980
835
Qualcomm Snapdragon 888 +77%
1481
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 980
2132
Qualcomm Snapdragon 888 +77%
3794
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 980
518
Qualcomm Snapdragon 888 +232%
1720
VS

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
周波数
2840 MHz
8
コア
8
4 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
5 nm
6.9
トランジスタ数
-
6 W
TDP
10 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G76 MP10
GPU名
Adreno 660
720 MHz
GPU周波数
840 MHz
10
実行ユニット
2
36
シェーディングユニット
512
8
最大サイズ
24
0.5184 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60

コネクティビティ

LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Up to 1400 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 316 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2018年8月
発表済み
2020年12月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8350

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