HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 450

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 cœurs 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 7.46GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 1800MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 14nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 4 mois

Qualcomm Snapdragon 450 Avantages

TDP inférieur (3W vs 6W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +353%

695853

Qualcomm Snapdragon 450

153310

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 990 4G +485%

990

Qualcomm Snapdragon 450

169

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +316%

3179

Qualcomm Snapdragon 450

763

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 990 4G +500%

691

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 450

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architecture

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

2860 MHz

Fréquence

1800 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

7 nm

Processus

14 nm

8

Nombre de transistors

2

6 W

TDP

3 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G76 MP16

Nom du GPU

Adreno 506

600 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

16

Unités d'exécution

1

36

Unités de shader

96

12

Taille maximale

4

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

11

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR3

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

1x 32 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

7.46 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 546

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

eMMC 5.1

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

1920 x 1200

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 21MP, 2x 13MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

1K at 60FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X9

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 7

No

Support 5G

No

Up to 1400 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 300 Mbps

Up to 200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

oct. 2019

Annoncé

juin 2017

Flagship

Classe

Low end

-

Numéro de modèle

SDM450

HiSilicon Kirin 990 4G

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 450

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