HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 675

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 675

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3244 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 11nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +108%

695853

Qualcomm Snapdragon 675

334455

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 990 4G +46%

990

Qualcomm Snapdragon 675

675

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +87%

3179

Qualcomm Snapdragon 675

1700

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 990 4G +113%

691

Qualcomm Snapdragon 675

324

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 675

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architecture

2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Fréquence

2000 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

256 KB

-

Cache L3

0

7 nm

Processus

11 nm

8

Nombre de transistors

1.75

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G76 MP16

Nom du GPU

Adreno 612

600 MHz

Fréquence GPU

845 MHz

16

Unités d'exécution

2

36

Unités de shader

96

12

Taille maximale

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.3244 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

14.9 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X12

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 13

No

Support 5G

No

Up to 1400 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

oct. 2019

Annoncé

oct. 2018

Flagship

Classe

Mid range

-

Numéro de modèle

SDM675

HiSilicon Kirin 990 4G

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 675

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