MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 670

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1000 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2600MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 9 mois

Qualcomm Snapdragon 670 Avantages

TDP inférieur (9W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus +108%

523574

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

1040

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +152%

3152

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1000 Plus +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Fréquence

2000 MHz

8

Cœurs

8

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

10 nm

10 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 615

850 MHz

Fréquence GPU

700 MHz

9

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

128

16

Taille maximale

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Bande passante maximale

14.9 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.2

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 80MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X12 LTE

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mai 2020

Annoncé

août 2018

Flagship

Classe

Mid range

MT6889Z/CZA

Numéro de modèle

SDM670

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 670

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1000L

3

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

4

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1100

5

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

6

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Unisoc T820

7

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Helio G99

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 800U