MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 670

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2600MHz vs 2000MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 10nm)

Lançado 1 anos e 9 meses atrasado

Qualcomm Snapdragon 670 Vantagens

Menor TDP (9W vs 10W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus +108%

523574

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

1040

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Dimensity 1000 Plus +152%

3152

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 1000 Plus +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequência

2000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

10 nm

10 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nome da GPU

Adreno 615

850 MHz

Frequência da GPU

700 MHz

9

Unidades de Execução

2

64

Unidades de Sombreamento

128

16

Tamanho máximo

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Largura de banda máxima

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processador neural (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.2

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

2560 x 1600

1x 80MP, 2x 32MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X12 LTE

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mai. 2020

Anunciado

ago. 2018

Flagship

Classe

Mid range

MT6889Z/CZA

Número do modelo

SDM670

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 670

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