MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 845

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 cœurs 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1000 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.727 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.87GB/s vs 29.8GB/s)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 5 mois

Qualcomm Snapdragon 845 Avantages

Supérieur Fréquence (2800MHz vs 2600MHz)

TDP inférieur (9W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus +16%

523574

Qualcomm Snapdragon 845

448489

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1000 Plus +83%

1040

Qualcomm Snapdragon 845

566

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +51%

3152

Qualcomm Snapdragon 845

2075

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1000 Plus +34%

979

Qualcomm Snapdragon 845

727

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Fréquence

2800 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

256 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

3

10 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 630

850 MHz

Fréquence GPU

710 MHz

9

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

256

16

Taille maximale

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.87 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X20

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mai 2020

Annoncé

déc. 2017

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numéro de modèle

SDM845

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 845

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