MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 888

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 29.87GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2600MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 7 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 888 +42%

1481

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 888 +20%

3794

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 888 +75%

1720

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Fréquence

2840 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

5 nm

10 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 660

850 MHz

Fréquence GPU

840 MHz

9

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

512

16

Taille maximale

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

是

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 316 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mai 2020

Annoncé

déc. 2020

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numéro de modèle

SM8350

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888

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