MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 888

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 29.87GB/s)

Superiore Frequenza (2840MHz vs 2600MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Rilasciato 7 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 888 +42%

1481

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 888 +20%

3794

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 888 +75%

1720

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenza

2840 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.4-A

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

5 nm

10 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

-

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 660

850 MHz

Frequenza GPU

840 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

512

16

Dimensione massima

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

是

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 316 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mag 2020

Annunciato

dic 2020

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numero di modello

SM8350

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888

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