MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1200 Avantages

Supérieur Fréquence (3000MHz vs 2995MHz)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 6nm)

TDP inférieur (8W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200

722511

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +15%

836957

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1200

1118

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +10%

1230

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200

3198

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

Fréquence

2995 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

320 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processus

5 nm

-

Nombre de transistors

10.3

10 W

TDP

8 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 660

850 MHz

Fréquence GPU

905 MHz

9

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

512

16

Taille maximale

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

janv. 2021

Annoncé

juin 2021

Flagship

Classe

Flagship

MT6893

Numéro de modèle

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 1200

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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