MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1200 利点

高い周波数 (3000MHz vs 2995MHz)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)

低TDP (8W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200

722511

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +15%

836957

Geekbench 6 シングルコア

MediaTek Dimensity 1200

1118

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +10%

1230

Geekbench 6 マルチコア

MediaTek Dimensity 1200

3198

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (浮動小数点)

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

アーキテクチャ

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

周波数

2995 MHz

8

コア

8

ARMv8.2-A

命令セット

ARMv8.4-A

320 KB

L2キャッシュ

1 MB

0

L3キャッシュ

0

6 nm

プロセス

5 nm

-

トランジスタ数

10.3

10 W

TDP

8 W

TSMC

製造

Samsung

グラフィックス

Mali-G77 MP9

GPU名

Adreno 660

850 MHz

GPU周波数

905 MHz

9

実行ユニット

2

64

シェーディングユニット

512

16

最大サイズ

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR5

2133 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

最大帯域幅

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

モデム

X60

コネクティビティ

LTE Cat. 19

4Gサポート

LTE Cat. 22

Yes

5Gサポート

Yes

Up to 4700 Mbps

ダウンロード速度

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

アップロード速度

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2021年1月

発表済み

2021年6月

Flagship

クラス

Flagship

MT6893

モデル番号

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 1200

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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