MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 810 Qualcomm Snapdragon 888

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2400MHz MediaTek Dimensity 810 vs. 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 810 Avantages

TDP inférieur (6W vs 10W)

Sorti avec un retard de 8 mois

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 17.07GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2400MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 6nm)

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 810

787

Qualcomm Snapdragon 888 +88%

1481

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 810

1945

Qualcomm Snapdragon 888 +95%

3794

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 810

243

Qualcomm Snapdragon 888 +607%

1720

MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

Fréquence

2840 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processus

5 nm

12

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Mali-G57 MP2

Nom du GPU

Adreno 660

950 MHz

Fréquence GPU

840 MHz

2

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

512

16

Taille maximale

24

0.243 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 64MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

2K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

是

Up to 2770 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

août 2021

Annoncé

déc. 2020

Mid range

Classe

Flagship

MT6833V

Numéro de modèle

SM8350

MediaTek Dimensity 810

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888

Comparaison de SoC connexes

1

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 810

2

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 810

3

MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 810

4

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

5

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 695

6

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 810

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 810

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888

9

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Helio G88

10

MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 990 5G

Actualités Connexes

1

Le Strix Halo d'AMD prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire, clairement conçu pour les grands modèles de langage d'IA

2

AMD va bientôt lancer la série Ryzen AI PRO avancée

3

Intel reporte la livraison de Lunar Lake : reportée de juin à septembre

4

Les premiers résultats des tests de l'AMD Ryzen AI 9 365 révélés : L'amélioration de l'IPC répond aux attentes

5

Elon Musk répond à Jensen Huang de Nvidia : Les robots humanoïdes seront dix fois plus répandus que les voitures

6

AMD Relance le Support Multi-GPU : Jusqu'à Quatre Cartes et 192 Go de VRAM

7

TSMC explore la technologie avancée d'encapsulation de puces : Passage au substrat rectangulaire, triplant presque la surface utilisable sur des wafers de 300 mm

8

Western Digital WD Blue SN5000 SSD lancée : Jusqu'à 8 To de capacité avec mémoire flash TLC/QLC mixte

9

Le plus puissant ordinateur portable d'Apple arrive : un aperçu du nouveau MacBook Pro

10

Percée d'AMD : le benchmark du processeur Ryzen AI HX 370 révélé avec des performances agressives