MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 810 Qualcomm Snapdragon 888

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2400MHz MediaTek Dimensity 810 vs. 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 810 Vantaggi

TDP Inferiore (6W vs 10W)

Rilasciato 8 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 888 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 17.07GB/s)

Superiore Frequenza (2840MHz vs 2400MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 6nm)

Punteggio

Test di prestazione

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 810

787

Qualcomm Snapdragon 888 +88%

1481

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 810

1945

Qualcomm Snapdragon 888 +95%

3794

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 810

243

Qualcomm Snapdragon 888 +607%

1720

MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

Frequenza

2840 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processo

5 nm

12

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

-

Grafica

Mali-G57 MP2

Nome GPU

Adreno 660

950 MHz

Frequenza GPU

840 MHz

2

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

512

16

Dimensione massima

24

0.243 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 64MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

2K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

是

Up to 2770 Mbps

Velocità di download

Up to 2500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocità di upload

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ago 2021

Annunciato

dic 2020

Mid range

Classe

Flagship

MT6833V

Numero di modello

SM8350

MediaTek Dimensity 810

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888

Confronto SoC correlati

1

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 810

2

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 810

3

MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 810

4

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

5

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 695

6

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 810

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 810

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888

9

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

10

MediaTek Dimensity 810 vs Apple A16 Bionic

Notizie Correlate

1

Strix Halo di AMD supporta fino a 128 GB di memoria, chiaramente progettato per modelli di linguaggio AI di grandi dimensioni

2

AMD lancerà presto la serie avanzata Ryzen AI PRO

3

Intel ritarda la spedizione di Lunar Lake: posticipata da giugno a settembre

4

Risultati Iniziali del Test AMD Ryzen AI 9 365 Rivelati: Miglioramento IPC Soddisfa le Aspettative

5

Elon Musk risponde a Jensen Huang di Nvidia: i robot umanoidi saranno dieci volte più comuni delle automobili

6

AMD Riporta in Vita il Supporto Multi-GPU: Fino a Quattro Schede e 192GB di VRAM

7

TSMC Esplora la Tecnologia Avanzata di Imballaggio dei Chip: Passa al Sottile Piatto Rettangolare, Quasi Triplicando l'Area Utilizzabile su Wafers da 300mm

8

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lanciato: Fino a 8TB di Capacità con Flash Mista TLC/QLC

9

È In Arrivo il Laptop Più Potente di Apple: Un'Anteprima del Nuovo MacBook Pro

10

Svolta di AMD: rivelato il benchmark del processore Ryzen AI HX 370 con prestazioni aggressive