MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8100 HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 8100 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2850MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +141%

860129

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 8100 +196%

1145

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8100 +163%

3633

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 8100 +295%

1309

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8100

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2850 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

5 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G610 MP6

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

860 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

6

Unités d'exécution

12

-

Unités de shader

18

16

Taille maximale

8

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1

2960 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 21

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mars 2022

Annoncé

sept. 2017

Flagship

Classe

Flagship

MT6895Z/TCZA

Numéro de modèle

Hi3670

MediaTek Dimensity 8100

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

2

MediaTek Dimensity 8100 vs Unisoc T820

3

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

4

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 6080

5

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 1480

7

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 7050

8

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8100

9

MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 9000E

10

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 8000