MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8100 HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 8100 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2850MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 4 anni e 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +141%

860129

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 8100 +196%

1145

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8100 +163%

3633

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 8100 +295%

1309

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8100

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2850 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G610 MP6

Nome GPU

Mali-G72 MP12

860 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

6

Unità di esecuzione

12

-

Unità di Shading

18

16

Dimensione massima

8

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2960 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 21

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mar 2022

Annunciato

set 2017

Flagship

Classe

Flagship

MT6895Z/TCZA

Numero di modello

Hi3670

MediaTek Dimensity 8100

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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