Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 450

HiSilicon Kirin 990 4G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 450 Avantages

TDP inférieur (3W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 7.46GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 1800MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 14nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 4 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

HiSilicon Kirin 990 4G +353%

695853

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 450

169

HiSilicon Kirin 990 4G +485%

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 450

763

HiSilicon Kirin 990 4G +316%

3179

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 990 4G +500%

691

Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

2 MB

14 nm

Processus

7 nm

2

Nombre de transistors

8

3 W

TDP

6 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 506

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

600 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

1

Unités d'exécution

16

96

Unités de shader

36

4

Taille maximale

12

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

11

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR3

Type de mémoire

LPDDR4X

933 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

1920 x 1200

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 21MP, 2x 13MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

1K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X9

Modem

Balong 765

Connectivité

LTE Cat. 7

Support 4G

LTE Cat. 19

No

Support 5G

No

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juin 2017

Annoncé

oct. 2019

Low end

Classe

Flagship

SDM450

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 450

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 4G

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