Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 710

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2500MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2500 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

512 KB

-

Cache L3

0

6 nm

Processus

12 nm

-

Nombre de transistors

5.5

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 642

Nom du GPU

Mali-G51 MP4

550 MHz

Fréquence GPU

1000 MHz

2

Unités d'exécution

4

384

Unités de shader

16

Taille maximale

6

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

25.6 Gbit/s

Bande passante maximale

-

AI

Hexagon 770

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

2340 x 1080

1x 192MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 3700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

oct. 2021

Annoncé

juil. 2018

Mid range

Classe

Mid range

SM7325-AE

Numéro de modèle

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 710

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