Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 710

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (2500MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 12nm)

3 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +205%

616678

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +200%

1069

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +151%

3008

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +559%

844

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2500 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

512 KB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

12 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

5 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G51 MP4

550 MHz

GPU-Frequenz

1000 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

384

Shader-Einheiten

16

Maximale Größe

6

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon 770

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2340 x 1080

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Jul 2018

Mid range

Klasse

Mid range

SM7325-AE

Modellnummer

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 710

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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