Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (77GB/s vs 29.87GB/s)

Supérieur Fréquence (3300MHz vs 2600MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 5 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +297%

2079542

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +109%

2181

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +130%

7250

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architecture

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

0

Cache L3

0

4 nm

Processus

7 nm

-

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 750

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

903 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

2

Unités d'exécution

9

1536

Unités de shader

64

24

Taille maximale

16

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR4X

4800 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Bande passante maximale

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 4.0

Type de stockage

UFS 2.2

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

Yes

Up to 10000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 3500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

oct. 2023

Annoncé

mai 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Numéro de modèle

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Page officielle

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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