Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (77GB/s vs 29.87GB/s)

Superior Frequência (3300MHz vs 2600MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)

Lançado 3 anos e 5 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +297%

2079542

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +109%

2181

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +130%

7250

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Arquitetura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frequência

2600 MHz

8

Núcleos

8

ARMv9.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

0

Cache L3

0

4 nm

Processo

7 nm

-

TDP

10 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 750

Nome da GPU

Mali-G77 MP9

903 MHz

Frequência da GPU

850 MHz

2

Unidades de Execução

9

1536

Unidades de Sombreamento

64

24

Tamanho máximo

16

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5X

Tipo de memória

LPDDR4X

4800 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 4.0

Tipo de armazenamento

UFS 2.2

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 200MP

Resolução máxima da câmera

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

Helio M70

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 10000 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

out. 2023

Anunciado

mai. 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Número do modelo

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Página oficial

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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