Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000E

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 9000E

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 cœurs 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 44GB/s)

Sorti avec un retard de 8 mois

HiSilicon Kirin 9000E Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3130MHz vs 2995MHz)

TDP inférieur (6W vs 8W)

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4%

1230

HiSilicon Kirin 9000E

1176

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +16%

3778

HiSilicon Kirin 9000E

3255

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000E +15%

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000E

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Fréquence

3130 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.4-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processus

5 nm

10.3

Nombre de transistors

15.3

8 W

TDP

6 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G78 MP22

905 MHz

Fréquence GPU

759 MHz

2

Unités d'exécution

22

512

Unités de shader

64

24

Taille maximale

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

2.1373 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR5

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 5000

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 24

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

juin 2021

Annoncé

oct. 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 9000E

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