Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000E

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 9000E

我们比较了两个手机版SoC：8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)

发布时间晚8个月

HiSilicon Kirin 9000E 的优势

更高的显卡性能FLOPS (2.1373 TFLOPS 与 1.8534 TFLOPS )

更高的主频 (3130MHz 与 2995MHz)

更低的功耗 (6W 与 8W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4%

1230

HiSilicon Kirin 9000E

1176

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +16%

3778

HiSilicon Kirin 9000E

3255

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000E +15%

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000E

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架构

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

主频

3130 MHz

8

核心数

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

-

0

3级缓存

-

5 nm

制程

5 nm

10.3

晶体管数

15.3

8 W

TDP功耗

6 W

Samsung

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 660

显卡型号

Mali-G78 MP22

905 MHz

主频

759 MHz

2

执行单元

22

512

着色单元

64

24

最大容量

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

2.1373 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR5

3200 MHz

内存频率

2750 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780

神经网络处理器 (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 3.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

8K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2021年6月

发行日期

2020年10月

Flagship

级别

Flagship

SM8350-AC

型号

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

官网链接

HiSilicon Kirin 9000E

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000E

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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