Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 888

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 29.87GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2600MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 7 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 +42%

1481

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +20%

3794

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 +75%

1720

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.4-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

5 nm

Processus

7 nm

10 W

TDP

10 W

-

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

840 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

2

Unités d'exécution

9

512

Unités de shader

64

24

Taille maximale

16

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.2

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 19

是

Support 5G

Yes

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 316 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

déc. 2020

Annoncé

mai 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8350

Numéro de modèle

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 888

Page officielle

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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