首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 29.87GB/s)
更高的主頻 (2840MHz vs 2600MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
發布時間晚 7 個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 +42%
1481
MediaTek Dimensity 1000 Plus
1040
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +20%
3794
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 +75%
1720
MediaTek Dimensity 1000 Plus
979
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
0
5 nm
製程
7 nm
10 W
TDP
10 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
840 MHz
GPU 頻率
850 MHz
2
執行單元
9
512
Shading units
64
24
最大容量
16
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
MediaTek APU 3.0

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.2
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 80MP, 2x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
Helio M70

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 19
5G支援
Yes
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 316 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2020年12月
發佈日期
2020年5月
Flagship
Flagship
SM8350
型號
MT6889Z/CZA

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