AMD FirePro W8100 vs ATI Radeon HD 3850 X3

VS

AMD FirePro W8100

ATI Radeon HD 3850 X3

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 FirePro W8100 与 512MB显存的 Radeon HD 3850 X3 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro W8100 的优势

更大的显存 (8GB 与 512GB)

更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 54.40GB/s)

多出2240个渲染核心

ATI Radeon HD 3850 X3 的优势

更低的TDP功耗 (145W 与 220W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

FirePro W8100 +885%

4.219 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3

0.428 TFLOPS

FirePro W8100

VS

Radeon HD 3850 X3

基本信息

2014年6月

发布日期

未知

FirePro

产品系列

Radeon R600

桌面

类型

桌面

PCIe 3.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

1250 MHz

显存频率

850 MHz

显存

8GB

显存容量

512MB

GDDR5

显存类型

GDDR3

512bit

显存位宽

256bit

320.0GB/s

显存带宽

54.40GB/s

渲染规格

40

计算单元数

4

-

2560

流处理器数量

320

160

纹理单元

16

64

光栅单元

16

-

16 KB (per CU)

一级缓存

-

1024 KB

二级缓存

256 KB

-

理论性能

52.74 GPixel/s

像素填充率

10.70 GPixel/s

131.8 GTexel/s

纹理填充率

10.70 GTexel/s

-

4.219 TFLOPS

FP32性能

428.2 GFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64性能

-

板卡设计

220W

功耗

145W

550 W

建议电源功率

300 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

输出接口

4x DVI

2x 6-pin

电源接口

1x 8-pin

图形处理器

Hawaii

GPU型号

RV670

Hawaii GL40

GPU规格

RV670 PRO (215-0708003)

GCN 2.0

架构

TeraScale

TSMC

芯片厂

TSMC

28 nm

芯片工艺

55 nm

62亿

晶体管数量

6.66亿

438mm²

芯片面积

192mm²

图形特性

12 (12_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

2.0

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

Shader Model

4.1

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