AMD FirePro W8100 vs AMD Radeon R5 230 OEM

VS

AMD FirePro W8100

AMD Radeon R5 230 OEM

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 FirePro W8100 与 1024MB显存的 Radeon R5 230 OEM 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro W8100 的优势

发布时间晚6个月

更大的显存 (8GB 与 1024GB)

更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 10.67GB/s)

多出2400个渲染核心

AMD Radeon R5 230 OEM 的优势

更低的TDP功耗 (19W 与 220W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

FirePro W8100 +2009%

4.219 TFLOPS

Radeon R5 230 OEM

0.2 TFLOPS

FirePro W8100

VS

Radeon R5 230 OEM

基本信息

2014年6月

发布日期

2013年12月

FirePro

产品系列

Volcanic Islands

桌面

类型

桌面

PCIe 3.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

1250 MHz

显存频率

667 MHz

显存

8GB

显存容量

1024MB

GDDR5

显存类型

DDR3

512bit

显存位宽

64bit

320.0GB/s

显存带宽

10.67GB/s

渲染规格

40

计算单元数

2

-

2560

流处理器数量

160

纹理单元

8

64

光栅单元

4

-

16 KB (per CU)

一级缓存

8 KB (per CU)

1024 KB

二级缓存

128 KB

-

理论性能

52.74 GPixel/s

像素填充率

2.500 GPixel/s

131.8 GTexel/s

纹理填充率

5.000 GTexel/s

-

4.219 TFLOPS

FP32性能

200.0 GFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64性能

-

板卡设计

220W

功耗

19W

550 W

建议电源功率

200 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

输出接口

1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA

2x 6-pin

电源接口

None

图形处理器

Hawaii

GPU型号

Caicos

Hawaii GL40

GPU规格

Caicos PRO

GCN 2.0

架构

TeraScale 2

TSMC

芯片厂

TSMC

28 nm

芯片工艺

40 nm

62亿

晶体管数量

3.7亿

438mm²

芯片面积

67mm²

图形特性

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

Shader Model

5.0

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