AMD FirePro W8100 vs AMD Radeon R5 230 OEM

VS

AMD FirePro W8100

AMD Radeon R5 230 OEM

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM FirePro W8100과 1024MB VRAM Radeon R5 230 OEM

주요 차이점

AMD FirePro W8100 의 장점

출시 6개월 늦었습니다

더 많은 VRAM (8GB 대 1024GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 10.67GB/s)

2400 개의 추가 렌더링 코어

AMD Radeon R5 230 OEM 의 장점

낮은 TDP (19W 대 220W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro W8100 +2009%

4.219 TFLOPS

Radeon R5 230 OEM

0.2 TFLOPS

FirePro W8100

VS

Radeon R5 230 OEM

그래픽 카드

2014년6월

출시일

2013년12월

FirePro

세대

Volcanic Islands

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

-

1250 MHz

메모리 클럭

667 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

1024MB

GDDR5

메모리 타입

DDR3

512bit

메모리 버스

64bit

320.0GB/s

대역폭

10.67GB/s

렌더링 설정

40

컴퓨트 유닛

2

-

2560

새딩 유닛

160

텍스처 매핑 유닛

8

64

렌더 출력 파이프라인

4

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

8 KB (per CU)

1024 KB

L2 캐시

128 KB

-

이론적 성능

52.74 GPixel/s

픽셀 속도

2.500 GPixel/s

131.8 GTexel/s

텍스처 속도

5.000 GTexel/s

-

4.219 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

200.0 GFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64 (배 정밀도)

-

보드 디자인

220W

TDP

19W

550 W

권장 전원 공급 장치

200 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

출력 포트

1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA

2x 6-pin

전원 연결자

None

그래픽 프로세서

Hawaii

GPU 이름

Caicos

Hawaii GL40

GPU 변형

Caicos PRO

GCN 2.0

아키텍처

TeraScale 2

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

40 nm

62 억

트랜지스터

3.7 억

438 mm²

다이 크기

67 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

쉐이더 모델

5.0