AMD Radeon E9174 MXM vs AMD FirePro M3900

VS

AMD Radeon E9174 MXM

AMD FirePro M3900

我们比较了两个定位移动平台的GPU：4GB显存的 Radeon E9174 MXM 与 1024MB显存的 FirePro M3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon E9174 MXM 的优势

发布时间晚7年

最大睿频1219MHz

更大的显存 (4GB 与 1024GB)

更大的显存带宽 (96.00GB/s 与 14.40GB/s)

多出352个渲染核心

AMD FirePro M3900 的优势

更低的TDP功耗 (20W 与 50W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon E9174 MXM +420%

1.248 TFLOPS

FirePro M3900

0.24 TFLOPS

Radeon E9174 MXM

VS

FirePro M3900

基本信息

2017年10月

发布日期

2010年10月

Embedded

产品系列

FirePro Mobile

移动

类型

移动

MXM-A (3.0)

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

1124 MHz

基础频率

-

1219 MHz

最大睿频

-

1500 MHz

显存频率

900 MHz

显存

4GB

显存容量

1024MB

GDDR5

显存类型

GDDR3

128bit

显存位宽

64bit

96.00GB/s

显存带宽

14.40GB/s

渲染规格

8

计算单元数

2

-

512

流处理器数量

160

32

纹理单元

8

16

光栅单元

4

-

16 KB (per CU)

一级缓存

8 KB (per CU)

512 KB

二级缓存

128 KB

-

理论性能

19.50 GPixel/s

像素填充率

3.000 GPixel/s

39.01 GTexel/s

纹理填充率

6.000 GTexel/s

1248 GFLOPS

FP16性能

-

1248 GFLOPS

FP32性能

240.0 GFLOPS

78.02 GFLOPS

FP64性能

-

板卡设计

50W

功耗

20W

-

No outputs

输出接口

No outputs

None

电源接口

-

图形处理器

Lexa

GPU型号

Seymour

E9170

GPU规格

Seymour GL

GCN 4.0

架构

TeraScale 2

GlobalFoundries

芯片厂

TSMC

14 nm

芯片工艺

40 nm

22亿

晶体管数量

3.7亿

103mm²

芯片面积

67mm²

图形特性

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.4

Shader Model

5.0

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