首页 GPU对比 AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro S9150

AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro S9150

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:4GB显存的 Radeon R9 295X2 与 16GB显存的 FirePro S9150 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro S9150 的优势
更大的显存 (16GB 与 4GB)
更低的TDP功耗 (235W 与 500W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R9 295X2 +13%
5.733 TFLOPS
FirePro S9150
5.069 TFLOPS
VS

基本信息

2014年4月
发布日期
2014年8月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16

时钟速度

-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
1250 MHz

显存

4GB
显存容量
16GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
512bit
显存位宽
512bit
320.0GB/s
显存带宽
320.0GB/s

渲染规格

44
计算单元数
44
-
-
-
2816
流处理器数量
2816
176
纹理单元
176
64
光栅单元
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
1024 KB
-
-
-

理论性能

65.15 GPixel/s
像素填充率
57.60 GPixel/s
179.2 GTexel/s
纹理填充率
158.4 GTexel/s
-
-
-
5.733 TFLOPS
FP32性能
5.069 TFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
2.534 TFLOPS

板卡设计

500W
功耗
235W
900 W
建议电源功率
550 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
No outputs
2x 8-pin
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin

图形处理器

Vesuvius
GPU型号
Hawaii
Vesuvius XT (215-0852022)
GPU规格
Hawaii GL44
GCN 2.0
架构
GCN 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
62亿
晶体管数量
62亿
438mm²
芯片面积
438mm²

图形特性

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
Shader Model
6.3

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