AMD Ryzen 9 6900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 9 6900HX

Qualcomm Snapdragon X Plus

Abbiamo confrontato due CPU laptop: AMD Ryzen 9 6900HX con 8 core 3.3GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Rilasciato 2 anni e 3 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 6400)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 76.8GB/s)

Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 3.3GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 16MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 6nm)

TDP inferiore (23W vs 45W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

AMD Ryzen 9 6900HX +8%

1610

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Cinebench R23 Multi Core

AMD Ryzen 9 6900HX +18%

14096

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Geekbench 6 Singolo Core

AMD Ryzen 9 6900HX

2097

Qualcomm Snapdragon X Plus +11%

2347

Geekbench 6 Multi Core

AMD Ryzen 9 6900HX

10086

Qualcomm Snapdragon X Plus +28%

12973

Cinebench 2024 Multi Core

AMD Ryzen 9 6900HX

719

Qualcomm Snapdragon X Plus +17%

845

Blender

AMD Ryzen 9 6900HX

205

Qualcomm Snapdragon X Plus +75%

360

Passmark CPU Singolo Core

AMD Ryzen 9 6900HX +6%

3421

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Passmark CPU Multi Core

AMD Ryzen 9 6900HX +12%

24494

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

AMD Ryzen 9 6900HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Parametri generali

gen 2022

Data di rilascio

apr 2024

AMD

Produttore

Qualcomm

Laptop

Tipo

Laptop

x86-64

Set di istruzioni

ARMv9

Rembrandt

Architettura del core

Snapdragon X

-

Numero del processore

X1P-64-100

FP7

Socket

Custom

Radeon 680M

Grafica integrata

Qualcomm Adreno X1

-

Generazione

Oryon

Pacchetto

6 nm

Processo di fabbricazione

4 nm

45 W

Consumo di energia

23 W

-

Consumo massimo in turbo

80 W

95 °C

Temperatura operativa massima

-

Fonderia

Samsung TSMC

-

Dimensione del die

mm²

Prestazioni della CPU

8

Core di performance

10

16

Thread dei core di performance

10

3.3 GHz

Frequenza base del core di performance

3.4 GHz

4.9 GHz

Frequenza turbo del core di performance

3.4 GHz

8

Conteggio totale dei core

10

16

Conteggio totale dei thread

10

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

33x

Moltiplicatore

34x

64 K per core

Cache L1

-

512 K per core

Cache L2

-

16 MB shared

Cache L3

42 MB

Yes

Moltiplicatore sbloccato

No

-

SMP

1

Parametri della memoria

DDR5-4800, LPDDR5-6400

Tipi di memoria

LPDDR5X-8448

64 GB

Dimensione massima della memoria

64 GB

2

Canali di memoria massimi

8

76.8 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

135 GB/s

-

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

2000 MHz

Frequenza base GPU

500 MHz

2400 MHz

Frequenza massima GPU

1200 MHz

768

Unità shader

1536

48

Unità di texture

48

32

Unità di operazioni di rasterizzazione

6

12

Unità di esecuzione

6

15 W

Consumo di energia

3.686 TFLOPS

Prestazioni grafiche

3.8 TFLOPS

Vari

AMD Ryzen 9 6900HX

Sito ufficiale

Qualcomm Snapdragon X Plus

4.0

Versione PCIe

4.0

16

Lane PCIe

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