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AMD Ryzen 9 6900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

私たちは2つのノートパソコン版CPU:8コア 3.3GHz AMD Ryzen 9 6900HX と 10コア 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus を比較しました。両方のプロセッサーのベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力などの情報を確認できます。

主な違い

Qualcomm Snapdragon X Plus の利点
リリースが2年 と 3 ヶ月 遅れました
より強力なグラフィックス性能
より高いスペックのメモリー (8448 と 6400)
より高速な最大メモリ帯域幅 (135GB/s vs 76.8GB/s)
より高い基本周波数 (P) (3.4GHz vs 3.3GHz)
より大きいL3キャッシュ (42MB vs 16MB)
より進んだプロセス (4nm vs 6nm)
より低いTDP消費電力 (23W vs 45W)

評価

ベンチマーク

Cinebench R23 シングルコア
AMD Ryzen 9 6900HX +8%
1610
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 マルチコア
AMD Ryzen 9 6900HX +18%
14096
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 シングルコア
AMD Ryzen 9 6900HX
2097
Qualcomm Snapdragon X Plus +11%
2347
Geekbench 6 マルチコア
AMD Ryzen 9 6900HX
10086
Qualcomm Snapdragon X Plus +28%
12973
Cinebench 2024 マルチコア
AMD Ryzen 9 6900HX
719
Qualcomm Snapdragon X Plus +17%
845
Blender
AMD Ryzen 9 6900HX
205
Qualcomm Snapdragon X Plus +75%
360
Passmark CPU シングルコア
AMD Ryzen 9 6900HX +6%
3421
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU マルチコア
AMD Ryzen 9 6900HX +12%
24494
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
VS

一般パラメータ

2022 1月
リリース日
2024 4月
AMD
製造元
Qualcomm
ノートパソコン
タイプ
ノートパソコン
x86-64
命令セット
ARMv9
Rembrandt
コアアーキテクチャ
Snapdragon X
-
プロセッサ番号
X1P-64-100
FP7
ソケット
Custom
Radeon 680M
統合グラフィックス
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon

パッケージ

6 nm
製造プロセス
4 nm
45 W
消費電力
23 W
-
最大ターボ消費電力
80 W
95 °C
最高動作温度
-
鋳造所
Samsung TSMC
-
ダイサイズ
mm²

CPUパフォーマンス

8
パフォーマンスコア
10
16
パフォーマンスコアスレッド
10
3.3 GHz
基本周波数 (P)
3.4 GHz
4.9 GHz
ターボブースト周波数 (P)
3.4 GHz
8
コア合計数
10
16
スレッド合計数
10
100 MHz
バス周波数
100 MHz
33x
乗数
34x
64 K per core
L1キャッシュ
-
512 K per core
L2キャッシュ
-
16 MB shared
L3キャッシュ
42 MB
Yes
乗数解除
No
-
SMP
1

メモリパラメータ

DDR5-4800, LPDDR5-6400
メモリタイプ
LPDDR5X-8448
64 GB
最大メモリサイズ
64 GB
2
最大メモリチャネル数
8
76.8 GB/s
最大メモリ帯域幅
135 GB/s
-
ECCメモリサポート
No

グラフィックスパラメータ

true
統合グラフィックス
true
2000 MHz
GPU基本周波数
500 MHz
2400 MHz
GPU最大動的周波数
1200 MHz
768
シェーダーユニット
1536
48
テクスチャユニット
48
32
ラスタオペレーションユニット
6
12
実行ユニット
6
15 W
消費電力
3.686 TFLOPS
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS

その他

4.0
PCIeバージョン
4.0
16
PCIeレーン

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