Casa Confronto AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

Abbiamo confrontato due CPU laptop: AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 core 2.0GHz e Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 con 12 core 3.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vantaggi
Rilasciato 8 mesi in ritardo
Migliore performance della scheda grafica
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vantaggi
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 7500)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.0GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)
TDP inferiore (35W vs 54W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +34%
2034
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
Cinebench R23 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +96%
23784
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
12107
Geekbench 6 Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +22%
2870
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
2347
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +13%
15121
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
13296
Cinebench 2024 Single Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +14%
124
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
108
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +16%
1130
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
974
Passmark CPU Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +26%
4010
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
3163
Passmark CPU Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +55%
35258
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
22734
VS

Parametri generali

giu 2024
Data di rilascio
ott 2023
Amd
Produttore
Qualcomm
Laptop
Tipo
Laptop
x86-64
Set di istruzioni
ARMv8
Zen 5 (Strix Point)
Architettura del core
Snapdragon X
-
Numero del processore
X1E-78-100
FP8
Socket
Custom
Radeon 890M
Grafica integrata
Qualcomm Adreno X1
Ryzen AI 300 Series
Generazione
-

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}
Conteggio dei transistor
-
4 nm
Processo di fabbricazione
4 nm
15 W
Consumo di energia
35 W
W
Consumo massimo in turbo
45 W
100 °C
Temperatura operativa massima
-
TSMC
Fonderia
-
6 nm
Dimensione del processo I/O
-

Prestazioni della CPU

4
Core di performance
12
8
Thread dei core di performance
12
2.0 GHz
Frequenza base del core di performance
3.4 GHz
5.1 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
8
Core di efficienza
-
16
Thread dei core di efficienza
-
2.0 GHz
Frequenza base del core di efficienza
-
3.3 GHz
Frequenza turbo del core di efficienza
-
12
Conteggio totale dei core
12
24
Conteggio totale dei thread
12
100 MHz
Frequenza del bus
-
20
Moltiplicatore
34x
80 K per core
Cache L1
-
1 MB per core
Cache L2
-
24 MB shared
Cache L3
42 MB
No
Moltiplicatore sbloccato
No
1
SMP
-

Parametri della memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
Tipi di memoria
LPDDR5x-8448
256 GB
Dimensione massima della memoria
64 GB
2
Canali di memoria massimi
8
89.6 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
135 GB/s
No
Supporto memoria ECC
No

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
800 MHz
Frequenza base GPU
500 MHz
2900 MHz
Frequenza massima GPU
1200 MHz
1024
Unità shader
1536
64
Unità di texture
48
40
Unità di operazioni di rasterizzazione
6
16
Unità di esecuzione
6
15
Consumo di energia
-
7680x4320 - 60 Hz
Risoluzione massima
-
5.94 TFLOPS
Prestazioni grafiche
3.8 TFLOPS

Acceleratore di IA

AMD Ryzen™ AI
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
50 TOPS
Prestazioni teoriche
45 TOPS

Vari

4.0
Versione PCIe
4.0
16
Lane PCIe
-

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