Casa Confronto Intel Core i9 13900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i9 13900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Intel Core i9 13900HX con 24 core 2.2GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Intel Core i9 13900HX Vantaggi
Nuova versione PCIe (5.0 vs 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi
Rilasciato 1 anni e 3 mesi in ritardo
Migliore performance della scheda grafica
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 5600)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.2GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 36MB)
Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)
TDP inferiore (23W vs 55W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
Intel Core i9 13900HX +39%
2069
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Multi Core
Intel Core i9 13900HX +147%
29473
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Singolo Core
Intel Core i9 13900HX +20%
2826
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i9 13900HX +29%
16799
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 Single Core
Intel Core i9 13900HX +5%
115
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 13900HX +97%
1672
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Intel Core i9 13900HX +33%
482
Qualcomm Snapdragon X Plus
360
Passmark CPU Singolo Core
Intel Core i9 13900HX +29%
4154
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU Multi Core
Intel Core i9 13900HX +105%
44610
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
VS

Parametri generali

gen 2023
Data di rilascio
apr 2024
Intel
Produttore
Qualcomm
Laptop
Tipo
Laptop
x86-64
Set di istruzioni
ARMv9
Raptor Lake
Architettura del core
Snapdragon X
i9-13900HX
Numero del processore
X1P-64-100
BGA-1964
Socket
Custom
UHD Graphics (32EU)
Grafica integrata
Qualcomm Adreno X1
-
Generazione
Oryon

Pacchetto

10 nm
Processo di fabbricazione
4 nm
45 W
Consumo di energia
23 W
157 W
Consumo massimo in turbo
80 W
100°C
Temperatura operativa massima
-
Fonderia
Samsung TSMC
-
Dimensione del die
mm²

Prestazioni della CPU

8
Core di performance
10
16
Thread dei core di performance
10
2.2 GHz
Frequenza base del core di performance
3.4 GHz
5.4 GHz
Frequenza turbo del core di performance
3.4 GHz
16
Core di efficienza
-
16
Thread dei core di efficienza
-
1.6 GHz
Frequenza base del core di efficienza
-
3.9 GHz
Frequenza turbo del core di efficienza
-
24
Conteggio totale dei core
10
32
Conteggio totale dei thread
10
100 MHz
Frequenza del bus
100 MHz
22x
Moltiplicatore
34x
80 K per core
Cache L1
-
2 MB per core
Cache L2
-
36 MB shared
Cache L3
42 MB
Yes
Moltiplicatore sbloccato
No
-
SMP
1

Parametri della memoria

DDR5-5600, DDR4-3200
Tipi di memoria
LPDDR5X-8448
192 GB
Dimensione massima della memoria
64 GB
2
Canali di memoria massimi
8
89.6 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
135 GB/s
Yes
Supporto memoria ECC
No

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
300 MHz
Frequenza base GPU
500 MHz
1650 MHz
Frequenza massima GPU
1200 MHz
256
Unità shader
1536
16
Unità di texture
48
8
Unità di operazioni di rasterizzazione
6
32
Unità di esecuzione
6
45 W
Consumo di energia
0.74 TFLOPS
Prestazioni grafiche
3.8 TFLOPS

Vari

5.0
Versione PCIe
4.0
20
Lane PCIe

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