HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 782G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 core 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 9000 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.7526 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 25.6GB/s)

Superiore Frequenza (3130MHz vs 2700MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 6nm)

Qualcomm Snapdragon 782G Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Rilasciato 2 anni e 1 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +39%

907784

Qualcomm Snapdragon 782G

649399

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 9000 +12%

1266

Qualcomm Snapdragon 782G

1127

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +24%

3529

Qualcomm Snapdragon 782G

2839

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 9000 +209%

2331

Qualcomm Snapdragon 782G

752

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 782G

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

3130 MHz

Frequenza

2700 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.4-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

5 nm

Processo

6 nm

15.3

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G78 MP24

Nome GPU

Adreno 642

759 MHz

Frequenza GPU

490 MHz

24

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

384

16

Dimensione massima

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

0.7526 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Processore neurale (NPU)

Hexagon 770

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X53

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 3700 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ott 2020

Annunciato

nov 2022

Flagship

Classe

Mid range

-

Numero di modello

SM7325-AF

HiSilicon Kirin 9000

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 782G

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