HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 9000 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )

Superiore Frequenza (3130MHz vs 2995MHz)

TDP Inferiore (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 44GB/s)

Rilasciato 8 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000

3529

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frequenza

2995 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

5 nm

Processo

5 nm

15.3

Conteggio transistor

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G78 MP24

Nome GPU

Adreno 660

759 MHz

Frequenza GPU

905 MHz

24

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

512

16

Dimensione massima

24

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2020

Annunciato

giu 2021

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 9000

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Confronto SoC correlati

1

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

2

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 9000

4

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

5

HiSilicon Kirin 9010 vs HiSilicon Kirin 9000

6

HiSilicon Kirin 9000 vs Unisoc SC9863A

7

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 670

10

HiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 990 5G