HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 450

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 7.46GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 1800MHz)

Processo di produzione più moderno (10nm vs 14nm)

Qualcomm Snapdragon 450 Vantaggi

TDP Inferiore (3W vs 9W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +132%

355946

Qualcomm Snapdragon 450

153310

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970 +128%

386

Qualcomm Snapdragon 450

169

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +80%

1377

Qualcomm Snapdragon 450

763

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970 +187%

331

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 450

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

2360 MHz

Frequenza

1800 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

14 nm

5.5

Conteggio transistor

2

9 W

TDP

3 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 506

768 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

12

Unità di esecuzione

1

18

Unità di Shading

96

8

Dimensione massima

4

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.0

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

11

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR3

1866 MHz

Frequenza della memoria

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

1x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

7.46 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 546

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 546

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

1920 x 1200

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 21MP, 2x 13MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X9

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 7

No

Supporto 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

set 2017

Annunciato

giu 2017

Flagship

Classe

Low end

Hi3670

Numero di modello

SDM450

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 450

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