HiSilicon Kirin 970

Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 10nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il set 2017. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2360MHz, e integra la GPU Mali-G72 MP12.

CPU

[Segnala Problemi]

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Frequenza

2360 MHz

Nuclei

8

Set di istruzioni

ARMv8-A

Cache L1

Cache L2

2 MB

Cache L3

0

Processo

10 nm

Conteggio transistor

5.5

TDP

9 W

Produzione

TSMC

Grafica

[Segnala Problemi]

Nome GPU

Mali-G72 MP12

Frequenza GPU

768 MHz

Unità di esecuzione

12

Unità di Shading

18

FLOPS

0.3318 TFLOPS

Versione Vulkan

1.3

Versione OpenCL

2.0

Versione di DirectX

12

FLOPS

331.8 GFLOPS

Memoria

[Segnala Problemi]

Tipo di memoria

LPDDR4X

Frequenza della memoria

1866 MHz

Bus

4x 16 Bit

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[Segnala Problemi]

Processore neurale (NPU)

Yes

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Connettività

[Segnala Problemi]

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Supporto 5G

No

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

4.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

[Segnala Problemi]

Annunciato

set 2017

Classe

Flagship

Numero di modello

Hi3670

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

Classifiche

[Segnala Problemi]

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 8C @ 2200 MHz

363972

Qualcomm Snapdragon 730G 8C @ 2200 MHz

363446

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

357644

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

355946

Qualcomm Snapdragon 685 8C @ 2800 MHz

354293

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

347439

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

340607

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

391

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

386

Qualcomm Snapdragon 670 8C @ 2000 MHz

384

MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz

377

Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz

374

Samsung Exynos 9611 8C @ 2300 MHz

373

HiSilicon Kirin 950 8C @ 2400 MHz

372

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio G81 8C @ 2000 MHz

1391

MediaTek Helio G91 8C @ 2000 MHz

1389

HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz

1385

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

1377

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

1377

MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz

1357

Qualcomm Snapdragon 710 8C @ 2200 MHz

1356

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 821 4C @ 2342 MHz

334

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

332

HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz

331

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

326

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

326

Qualcomm Snapdragon 675 8C @ 2000 MHz

324

Qualcomm Snapdragon 678 8C @ 2200 MHz

324

Comparazioni Correlate

1

Apple A16 Bionic vs HiSilicon Kirin 970

2

Unisoc T820 vs HiSilicon Kirin 970

3

MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 970

4

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

6

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 970

7

MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 970

8

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A16 Bionic

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 662

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695