HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 780G

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 780G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 17GB/s)

Qualcomm Snapdragon 780G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2400MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 10nm)

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Rilasciato 3 anni e 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 780G +68%

599414

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 780G +170%

1045

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 780G +99%

2743

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 780G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

2400 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

5 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 642

768 MHz

Frequenza GPU

490 MHz

12

Unità di esecuzione

2

18

Unità di Shading

384

8

Dimensione massima

12

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.7526 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2, UFS 3.0

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 24

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

mar 2021

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numero di modello

SM7350-AB

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 780G

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