Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 450

HiSilicon Kirin 960

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 450 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (14nm vs 16nm)

TDP Inferiore (3W vs 5W)

Rilasciato 8 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 960 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (28.8GB/s vs 7.46GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 1800MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

HiSilicon Kirin 960 +81%

278916

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 450

169

HiSilicon Kirin 960 +141%

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 450

763

HiSilicon Kirin 960 +81%

1385

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 960 +130%

265

Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

1800 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

-

Cache L2

4 MB

14 nm

Processo

16 nm

2

Conteggio transistor

4

3 W

TDP

5 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 506

Nome GPU

Mali-G71 MP8

600 MHz

Frequenza GPU

1037 MHz

1

Unità di esecuzione

8

96

Unità di Shading

16

4

Dimensione massima

4

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.0

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

11

Versione di DirectX

11.3

Memoria

LPDDR3

Tipo di memoria

LPDDR4

933 MHz

Frequenza della memoria

1600 MHz

1x 32 Bit

Bus

2x 32 Bit

7.46 Gbit/s

Larghezza di banda massima

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Processore neurale (NPU)

No

eMMC 5.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

1920 x 1200

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 21MP, 2x 13MP

Risoluzione massima della fotocamera

2x 16MP

1K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X9

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 7

Supporto 4G

LTE Cat. 12

No

Supporto 5G

No

Up to 300 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

giu 2017

Annunciato

ott 2016

Low end

Classe

Flagship

SDM450

Numero di modello

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 450

Pagina ufficiale

-

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