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Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 450 利点
よりモダンな製造プロセス (14nm vs 16nm)
低TDP (3W vs 5W)
リリースが8ヶ月遅れました
HiSilicon Kirin 960 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 7.46GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 1800MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 450
153310
HiSilicon Kirin 960 +81%
278916
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 450
169
HiSilicon Kirin 960 +141%
408
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 450
763
HiSilicon Kirin 960 +81%
1385
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 450
115
HiSilicon Kirin 960 +130%
265
VS

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
1800 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
4 MB
14 nm
プロセス
16 nm
2
トランジスタ数
4
3 W
TDP
5 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 506
GPU名
Mali-G71 MP8
600 MHz
GPU周波数
1037 MHz
1
実行ユニット
8
96
シェーディングユニット
16
4
最大サイズ
4
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
11.3

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4
933 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
1x 32 Bit
Bus
2x 32 Bit
7.46 Gbit/s
最大帯域幅
28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 546
NPU
No

Multimedia (ISP)

Hexagon 546
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
eMMC 5.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
1920 x 1200
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 21MP, 2x 13MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X9
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2017年6月
発表済み
2016年10月
Low end
クラス
Flagship
SDM450
モデル番号
Hi3660
公式ページ
-

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