Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 685

HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 685 Vantaggi

Superiore Frequenza (2800MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 10nm)

Rilasciato 5 anni e 6 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 17GB/s)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 685

354293

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 685 +23%

475

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 685 +10%

1517

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 685

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 685

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 610

Nome GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

1

Unità di esecuzione

12

128

Unità di Shading

18

8

Dimensione massima

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X11

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 13

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

No

Up to 390 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mar 2023

Annunciato

set 2017

Low end

Classe

Flagship

SM6225-AD

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 685

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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