Qualcomm Snapdragon 730 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 730

HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2200MHz Qualcomm Snapdragon 730 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 730 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Processo di produzione più moderno (8nm vs 10nm)

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Rilasciato 1 anni e 7 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 2200MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 730 +3%

367428

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 730 +80%

698

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 730 +19%

1645

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 730 +8%

358

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 730

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2200 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

8 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 618

Nome GPU

Mali-G72 MP12

700 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

2

Unità di esecuzione

12

128

Unità di Shading

18

8

Dimensione massima

8

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Qualcomm Hexagon 688

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X15

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 15

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

No

Up to 800 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

apr 2019

Annunciato

set 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM7150-AA

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 730

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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