Qualcomm Snapdragon 765G vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 765G

HiSilicon Kirin 960

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2400MHz Qualcomm Snapdragon 765G vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 765G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2400MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 16nm)

Rilasciato 3 anni e 2 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 960 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (28.8GB/s vs 17GB/s)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 765G +39%

390350

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 765G +96%

801

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 765G +34%

1861

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 765G +117%

576

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 765G

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2400 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.3-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

-

Cache L2

4 MB

7 nm

Processo

16 nm

-

Conteggio transistor

4

5 W

TDP

5 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 620

Nome GPU

Mali-G71 MP8

750 MHz

Frequenza GPU

1037 MHz

2

Unità di esecuzione

8

192

Unità di Shading

16

12

Dimensione massima

4

0.576 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

11.3

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4

2133 MHz

Frequenza della memoria

1600 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

17 Gbit/s

Larghezza di banda massima

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 696

Processore neurale (NPU)

No

eMMC 5.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3200 x 1800

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 192MP

Risoluzione massima della fotocamera

2x 16MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X52

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

dic 2019

Annunciato

ott 2016

Mid range

Classe

Flagship

SM7250-AB

Numero di modello

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 765G

Pagina ufficiale

-

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