Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 1200

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3100MHz vs 3000MHz)

TDP Inferiore (5W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

Rilasciato 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +10%

796278

MediaTek Dimensity 1200

722511

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

1163

MediaTek Dimensity 1200

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

3306

MediaTek Dimensity 1200

3198

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Frequenza

3000 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

6 nm

10.3

Conteggio transistor

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

2

Unità di esecuzione

9

512

Unità di Shading

64

16

Dimensione massima

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

lug 2020

Annunciato

gen 2021

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Numero di modello

MT6893

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1200

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