Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 11375H
私たちは2つのノートパソコン版CPU：10コア 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus と 4コア 3.0GHz Intel Core i7 11375H を比較しました。両方のプロセッサーのベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力などの情報を確認できます。
主な違い
Qualcomm Snapdragon X Plus の利点
リリースが3年 と 3 ヶ月 遅れました
より強力なグラフィックス性能
より高いスペックのメモリー (8448 と 4267)
より高速な最大メモリ帯域幅 (135GB/s vs 51.2GB/s)
より高い基本周波数 (P) (3.4GHz vs 3.3GHz)
より大きいL3キャッシュ (42MB vs 12MB)
より進んだプロセス (4nm vs 10nm)
より低いTDP消費電力 (23W vs 35W)
評価
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 11375H
+5%
1572
Cinebench R23 マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+81%
11931
Intel Core i7 11375H
6589
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+12%
2347
Intel Core i7 11375H
2084
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+98%
12973
Intel Core i7 11375H
6524
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+429%
360
Intel Core i7 11375H
68
Passmark CPU シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+5%
3208
Intel Core i7 11375H
3041
Passmark CPU マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Plus
+76%
21685
Intel Core i7 11375H
12279
一般パラメータ
2024 4月
リリース日
2021 1月
Qualcomm
製造元
Intel
ノートパソコン
タイプ
ノートパソコン
ARMv9
命令セット
x86-64
Snapdragon X
コアアーキテクチャ
Tiger Lake H35
X1P-64-100
プロセッサ番号
i7-11375H
Custom
ソケット
BGA-1449
Qualcomm Adreno X1
統合グラフィックス
Iris Xe Graphics 96EU
Oryon
世代
-
パッケージ
4 nm
製造プロセス
10 nm
23 W
消費電力
28-35 W
80 W
最大ターボ消費電力
-
最高動作温度
100 °C
Samsung TSMC
鋳造所
-
mm²
ダイサイズ
-
CPUパフォーマンス
10
パフォーマンスコア
4
10
パフォーマンスコアスレッド
8
3.4 GHz
基本周波数 (P)
3.0-3.3 GHz
3.4 GHz
ターボブースト周波数 (P)
5 GHz
10
コア合計数
4
10
スレッド合計数
8
100 MHz
バス周波数
100 MHz
34x
乗数
30-30x
-
L1キャッシュ
96 K per core
-
L2キャッシュ
1280 K per core
42 MB
L3キャッシュ
12 MB shared
No
乗数解除
No
1
SMP
-
メモリパラメータ
LPDDR5X-8448
メモリタイプ
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
最大メモリサイズ
64 GB
8
最大メモリチャネル数
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
51.2 GB/s
No
ECCメモリサポート
No
グラフィックスパラメータ
true
統合グラフィックス
true
500 MHz
GPU基本周波数
300 MHz
1200 MHz
GPU最大動的周波数
1350 MHz
1536
シェーダーユニット
768
48
テクスチャユニット
48
6
ラスタオペレーションユニット
24
6
実行ユニット
96
消費電力
15 W
3.8 TFLOPS
グラフィックス性能
1.69 TFLOPS
