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Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus
これは、TSMC 7nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2020年7月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は3100MHzで、Adreno 650 GPUを統合しています。

CPU

[問題報告]
アーキテクチャ
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
周波数
3100 MHz
コア
8
命令セット
ARMv8.2-A
L1 キャッシュ
L2キャッシュ
1 MB
L3キャッシュ
0
プロセス
7 nm
トランジスタ数
10.3
TDP
5 W
製造
TSMC

グラフィックス

[問題報告]
GPU名
Adreno 650
GPU周波数
670 MHz
実行ユニット
2
シェーディングユニット
512
FLOPS
1.3721 TFLOPS
Vulkan バージョン
1.1
OpenCL バージョン
2.0
DirectX バージョン
12.1
FLOPS
1372.1 GFLOPS

メモリ

[問題報告]
メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[問題報告]
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
最大表示解像度
3840 x 2160
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

[問題報告]
4Gサポート
LTE Cat. 22
5Gサポート
Yes
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

[問題報告]
発表済み
2020年7月
クラス
Flagship
モデル番号
SM8250-AB

ランキング

[問題報告]
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MediaTek Dimensity 7350
771491
MediaTek Dimensity 1300
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HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
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Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
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Qualcomm Snapdragon 870
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MediaTek Dimensity 8100
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1139
Geekbench 6 マルチコア
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
3334
MediaTek Dimensity 1100
3332
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
Qualcomm Snapdragon 865
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HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
3208
FP32 (浮動小数点)
Google Tensor G5
Google Tensor G5 8C @ 3400 MHz
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Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
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