Qualcomm Snapdragon 865 Plus

这是一款使用台積電制造的处理器，采用 7 纳米工艺制造，于 2020年7月宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 3100MHz，并集成了 Adreno 650 GPU。

處理器

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架構

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

主頻

3100 MHz

核心數

8

指令集

ARMv8.2-A

1級緩存

2级缓存

1 MB

L3快取

0

製程

7 nm

晶體管數

10.3

TDP

5 W

製造廠

TSMC

圖形

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GPU 名稱

Adreno 650

GPU 頻率

670 MHz

執行單元

2

Shading units

512

FLOPS

1.3721 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

1372.1 GFLOPS

內存

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記憶體類型

LPDDR5

內存頻率

2750 MHz

總線

4x 16 Bit

最大帶寬

44 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)

Hexagon 698

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

最大顯示分辨率

3840 x 2160

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

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4G支援

LTE Cat. 22

5G支援

Yes

下載速度

Up to 7500 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

藍牙

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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發佈日期

2020年7月

類

Flagship

型號

SM8250-AB

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

排行榜

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786669

MediaTek Dimensity 7350 8C @ 3000 MHz

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FP32浮點性能

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Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

1372

MediaTek Dimensity 7350 8C @ 3000 MHz

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MediaTek Dimensity 8000 8C @ 2750 MHz

1309

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

處理器

圖形

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